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차세대 항공기용 ‘초고속 통신 반도체’ 국내 개발 추진

총 300억 원 투입, 29일까지 신청서 접수…보잉, 품질 등 실증·테스트 협조

손영삼 기자 | 기사입력 2024/04/09 [21:27]

차세대 항공기용 ‘초고속 통신 반도체’ 국내 개발 추진

총 300억 원 투입, 29일까지 신청서 접수…보잉, 품질 등 실증·테스트 협조

손영삼 기자 | 입력 : 2024/04/09 [21:27]

[한국상인뉴스=손영삼 기자] 정부가 우주항공용 통신네트워크 반도체 생태계 구축을 위한 기술개발(R&D)을 추진한다.

 

산업통상자원부는 올해부터 총 300억 원 규모의 ‘차세대 우주항공용 고신뢰성 통신네트워크 반도체 기술개발사업’을 신규 추진, 9일부터 오는 24일까지 신청서를 접수한다고 밝혔다.

 

이번 과제는 지난해 4월 윤석열 대통령의 방미 시 글로벌 우주항공 기업 보잉과 산업기술기획평가원 및 산업기술진흥원 간의 양해각서를 체결에 따른 것이다.

 

▲ 산업통상자원부 페이스북 화면 갈무리  ©



특히 이날 양해각서에는 항공용 반도체 개발을 포함해 우리가 우주항공용 반도체 개발 때 보잉은 사양과 품질 등 실증·테스트를 협조하기로 한 바 있다.

 

이에 산업부는 차세대 항공기에 활용되는 고용량, 고신뢰도를 요구하는 초고속 통신 반도체 개발을 위해 이번 과제를 추진하기로 했다.

 

이 사업을 통해 해외기술에 의존하고 있는 우주항공용 통신네트워크 반도체에 대한 ‘핵심IP→설계→파운드리→실증·테스트’ 일련의 국내 항공반도체 생태계를 구축한다.

 

또한 글로벌 우주항공 업체와의 연계를 통해 해외수요 공급망 편입을 추진할 계획이다.

 

산업부 관계자는 “기존 모바일, 데이터센터, 가전 등 중심의 시스템반도체에서 우주항공 분야로의 국내 반도체기술 역량 저변 확대를 통해 진정한 우주항공 강국으로 도약하기 위한 국내 반도체 산업경쟁력 확보에 필요한 기술개발을 지속해서 지원하겠다”고 밝혔다.

 

한편 상세한 사업공고 내용은 산업부 홈페이지(www.motie.go.kr)와 산업기술 R&D 정보포털(itech.keit.re.kr)에서 확인할 수 있다.

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